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사업내용 사업공고 규정/서식

테크브릿지(Tech-Bridge) 활용 상용화 기술개발

사업개요

  • 소재‧부품‧장비 분야 중소기업의 공공기술 기술이전 활성화 촉진 및 R&D 지원을 통한 기술‧사업화 역량 제고

지원규모

  • 293.7억원(신규 95.8억원, 계속 197.9억원)

지원대상

  • (주관연구개발기관) 소재·부품·장비분야 공공기술을 이전*받아 후속 상용화 기술개발을 하고자 하는 중소기업
    * 과제신청접수 마감일 기준, 1년 이내 기술이전 계약을 체결한 기술(4개월 이내 계약체결 예정 포함, 기술이전계약서 또는 기술이전거래예정확인서 필수 제출)
  • (공동연구개발기관) 주관기관에 기술을 이전하는 대학‧연구기관 등

지원내용

  • Tech-Bridge 기술거래 플랫폼을 통해 소재‧부품‧장비 분야의 기술이전을 받은 중소기업에게 기술이전의 후속 상용화 기술개발 지원
  • 필요시, 기술보증기금에서 운용 중인 IP인수보증 및 사업화 양산자금 지원 프로그램과 연계하여 지원
    기술이전
    (기술보증기금)    		 + 후속 상용화 R&D
    (중소기업기술정보진흥원)    		 + 사업화 자금
    (기술보증기금)
    IP인수 보증 금융지원 상용화 기술개발지원 사업화 설비·양산 자금 지원

지원조건

지원조건
구 분 개발기간 및 지원한도 정부지원 연구개발비 지원한도 지원방식
수요기반 기술이전 최대 2년, 8억원 75% 이내 지정공모

문의처(콜센터) : 1357

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