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- R&D 사업소개
테크브릿지(Tech-Bridge) 활용 상용화 기술개발
사업개요
- 소재‧부품‧장비 분야 중소기업의 공공기술 기술이전 활성화 촉진 및 R&D 지원을 통한 기술‧사업화 역량 제고
지원규모
- 125억원(신규 125억원)
지원내용
- 테크브릿지 플랫폼을 통해 소재‧부품‧장비 분야의 기술이전을 받은 중소기업에게 기술이전의 후속 상용화 기술개발자금을 지원 - “기술이전(융자) - 후속상용화R&D(정부출연) - 사업화자금(융자)” One Stop 패키지 지원
- TB 플랫폼을 통해 기술이전 수요가 있는 기업을 대상으로 과제를 발굴하고, 기보에서 추천, 기정원이 과제계획서 평가 후 최종지원 - 과제 개발 후, 기보의 R&D보증 제도와 연계, 보증결정을 받은 과제는 최종평가를 면제하여, 이전기술의 사업화 성과를 제고
지원대상
- 「중소기업기본법」제2조의 규정에 의한 중소기업으로서 소재‧부품‧장비분야의 기술이전을 희망하는 기업
지원조건
| 구분 | 개발기간 및 지원한도 | 정부출연금 비중 | 지원방식 |
|---|---|---|---|
| 수요기반 기술이전 | 최대 2년, 8억원 | 75% 이내 | 지정공모 |
문의처(콜센터) : 1357
테크브릿지(Tech-Bridge) 활용 상용화 기술개발
사업개요
- 소재‧부품‧장비 분야 중소기업의 공공기술 기술이전 활성화 촉진 및 R&D 지원을 통한 기술‧사업화 역량 제고
지원규모
- 125억원(신규 125억원)
지원내용
- 테크브릿지 플랫폼을 통해 소재‧부품‧장비 분야의 기술이전을 받은 중소기업에게 기술이전의 후속 상용화 기술개발자금을 지원 - “기술이전(융자) - 후속상용화R&D(정부출연) - 사업화자금(융자)” One Stop 패키지 지원
- TB 플랫폼을 통해 기술이전 수요가 있는 기업을 대상으로 과제를 발굴하고, 기보에서 추천, 기정원이 과제계획서 평가 후 최종지원 - 과제 개발 후, 기보의 R&D보증 제도와 연계, 보증결정을 받은 과제는 최종평가를 면제하여, 이전기술의 사업화 성과를 제고
지원대상
- 「중소기업기본법」제2조의 규정에 의한 중소기업으로서 소재‧부품‧장비분야의 기술이전을 희망하는 기업
지원조건
| 구분 | 개발기간 및 지원한도 | 정부출연금 비중 | 지원방식 |
|---|---|---|---|
| 수요기반 기술이전 | 최대 2년, 8억원 | 75% 이내 | 지정공모 |
문의처(콜센터) : 1357
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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