2024년 중소기업기술개발지원사업 통합공고 안내 24년 통합공고문 보러 가기
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[검색결과: 1135 건]
기술분야검색 리스트
No 사업분류 과제명 세부분야
1105 구매조건부신제품개발사업(구매연계형) 반도체 금속 배선 증착용 300mm 티타늄(Ti) 스퍼터링 공정챔버 개발 증착장비
1104 구매조건부신제품개발사업(구매연계형) 반도체 핵심 공정장비 챔버내 압력의 정밀제어를 위한 컨트롤 시스템 밸브 개발 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비
1103 구매조건부신제품개발사업(공동투자형) 비메모리 반도체용 Thin(Warpage) Wafer Defect Inspection System 개발 및 제품화 측정/검사 장비
1102 구매조건부신제품개발사업(공동투자형) 세계 최초/최고 수준 극저온 Etching 장비 방열패드 및 E-band 개발 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비
1101 창업성장기술개발사업(전략형) PTFE 소재를 활용한 시스템반도체장비의 면진확보를 위한 소재마찰방식의 지진가속도 저감 장치 개발 기타 반도체장비
1100 산학연플랫폼협력기술개발 반도체용 부분흡착 세라믹 진공척 및 가공기술 개발 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비
1099 산학연플랫폼협력기술개발 반도체 식각장비용 실리콘 캐소드 품질 및 공구 마모 모니터링을 위한 AI 기반 비전시스템 개발 측정/검사 장비
1098 중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) 12인치 반도체 웨이퍼의 높이 10㎛급 골드 범프 미세피치 형상검사용 2D/3D 광학 시스템 개발 측정/검사 장비
1097 네트워크형기술개발사업(R&BD) 밀폐 패킹 구조, Bolting 체결 기술 개발을 통한 반도체 플라즈마 에칭 공정용 다체형 C-Ring 개발 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비
1096 중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) 반도체 공정 습식 세정 설비용 초순수 인라인 테프론 유체 히터 개발 세정장비
1095 현장형R&D LED-PCB용 TAPE MOUNTING 공정 최적화를 위한 자동화 SYSTEM의 개발 패키징장비
1094 현장형R&D 200㎛ 피치간격 패키지 접합용 마이크로컨넥터 제조공정기술개발 패키징장비
1093 산학연플랫폼협력기술개발 반도체 웨이퍼(Wafer)의 건조 공정용 초임계 CO2 Heating System 개발 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비
1092 산학연플랫폼협력기술개발 비커스 경도 130 이상 고내구성 및 낮은 저항을 가지는 실리콘 러버소켓용 도전 입자 개발 측정/검사 장비
1091 산학연플랫폼협력기술개발 반도체 공정 장비 모니터링을 위한 윈도우 부착형 플라즈마 생성 장치 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비
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