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창닫기No | 사업분류 | 과제명 | 세부분야 |
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6 | 중소기업기술혁신개발사업 | 초소형(0.0272cc) LOW JITTER 표면 실장 전압제어 수정발진기 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
5 | 중소기업기술혁신개발사업 | 환경친화적인 절연 바니쉬를 이용한 에나멜동선(Litz-Wire)의 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
4 | 중소기업기술혁신개발사업 | 직하방식형 LCD BACK LIGHT 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
3 | 중소기업기술혁신개발사업 | 열경화성수지를 이용한 빌드업 인쇄회로기판 제조기술 개발 | 기타 반도체장비 |
2 | 중소기업기술혁신개발사업 | 광부품 Pump LD용 Eutectic Bonding 시스템 개발 | 기타 반도체장비 |
1 | 중소기업기술혁신개발사업 | 열경화성 잉크를 사용한 VIA IN PAD 형성 기술 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |