1103 |
구매조건부신제품개발사업(공동투자형) |
비메모리 반도체용 Thin(Warpage) Wafer Defect Inspection System 개발 및 제품화 |
측정/검사 장비 |
1102 |
구매조건부신제품개발사업(공동투자형) |
세계 최초/최고 수준 극저온 Etching 장비 방열패드 및 E-band 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
1101 |
창업성장기술개발사업(전략형) |
PTFE 소재를 활용한 시스템반도체장비의 면진확보를 위한 소재마찰방식의 지진가속도 저감 장치 개발 |
기타 반도체장비 |
1100 |
산학연플랫폼협력기술개발 |
반도체용 부분흡착 세라믹 진공척 및 가공기술 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
1099 |
산학연플랫폼협력기술개발 |
반도체 식각장비용 실리콘 캐소드 품질 및 공구 마모 모니터링을 위한 AI 기반 비전시스템 개발 |
측정/검사 장비 |
1098 |
중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) |
12인치 반도체 웨이퍼의 높이 10㎛급 골드 범프 미세피치 형상검사용 2D/3D 광학 시스템 개발 |
측정/검사 장비 |
1097 |
네트워크형기술개발사업(R&BD) |
밀폐 패킹 구조, Bolting 체결 기술 개발을 통한 반도체 플라즈마 에칭 공정용 다체형 C-Ring 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
1096 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
반도체 공정 습식 세정 설비용 초순수 인라인 테프론 유체 히터 개발 |
세정장비 |
1095 |
현장형R&D |
LED-PCB용 TAPE MOUNTING 공정 최적화를 위한 자동화 SYSTEM의 개발 |
패키징장비 |
1094 |
현장형R&D |
200㎛ 피치간격 패키지 접합용 마이크로컨넥터 제조공정기술개발 |
패키징장비 |
1093 |
산학연플랫폼협력기술개발 |
반도체 웨이퍼(Wafer)의 건조 공정용 초임계 CO2 Heating System 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
1092 |
산학연플랫폼협력기술개발 |
비커스 경도 130 이상 고내구성 및 낮은 저항을 가지는 실리콘 러버소켓용 도전 입자 개발 |
측정/검사 장비 |
1091 |
산학연플랫폼협력기술개발 |
반도체 공정 장비 모니터링을 위한 윈도우 부착형 플라즈마 생성 장치 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
1090 |
산학연플랫폼협력기술개발 |
스마트제조 공정기술 확보를 위한 반도체 열처리용 고온 고내구성 등방성 흑연 롤러 개발 |
열처리장비 |
1089 |
산학연플랫폼협력기술개발 |
DDR4 메모리 모듈 실장 환경에서의 Fail Mapping System |
측정/검사 장비 |