1031 |
구매조건부신제품개발사업(구매연계형) |
반도체 핸들링 로봇 제어에 최적화 설계된 분진저감 케이블 보호 시스템 개발 |
측정/검사 장비 |
1030 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
반도체 웨이퍼 증착 시 온도를 균일하게 제어하여 증착 불량률을 낮추고 생산성을 높이는 2Zone-2T/C 질화알루미늄 히터 개발 |
증착장비 |
1029 |
중소기업기술혁신개발사업(소부장일반) |
반도체 디스플레이 공정 in-situ 모니터링 TOF-MS 국산화 |
측정/검사 장비 |
1028 |
창업성장기술개발사업(전략형) |
플라즈마를 이용한 반도체 공정 오염수 정화 시스템 개발 |
기타 반도체장비 |
1027 |
창업성장기술개발사업(전략형) |
반도체 웨이퍼 및 디스플레이 스프레이 세정공정 분사면의 최소하중 1.0gf/cm2 수준의 정밀압력분석 시스템 개발 |
측정/검사 장비 |
1026 |
구매조건부신제품개발사업(구매연계형) |
곡면 Rail과 2-Step 미세 홀을 가지는 Curved Type의 반도체 Poly Etcher 장비용 Quartz Shower Head 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
1025 |
중소기업기술혁신개발사업(소부장일반) |
반도체 패키지 트레이의 반도체 칩 Crack과 트레이의 불량 검출을 위한 3차원 형상 분석기 개발 및 2차원 복합검사기 개발 |
패키징장비 |
1024 |
창업성장기술개발사업(전략형) |
반도체 디퓨젼 공정장비(EPITAXY) 핵심부품(BLOWER) 국산화 |
측정/검사 장비 |
1023 |
구매조건부신제품개발사업(공동투자형) |
반도체 패키징 2D Strip Mapping System |
패키징장비 |
1022 |
창업성장기술개발사업(전략형) |
딥러닝 기반 제어를 통한 나노미터급 반도체 C.C.S.S전용 정밀 온도제어 시스템 개발 |
세정장비 |
1021 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
반도체 후공정 패키지 기판(PLP) 노광 공정용 L/S 5um 마스크리스 노광 엔진 개발 |
반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
1020 |
창업성장기술개발사업(TIPS) |
이음매 없는 고정밀 실내외 통합 GPS 시스템 개발 |
측정/검사 장비 |
1019 |
네트워크형기술개발사업(네트워크 기획) |
고온, 고농도 오존수 (80℃, 80ppm)를 이용한 세정장비 개발(HDI PR 제거) |
세정장비 |
1018 |
소재부품장비전략협력기술개발 |
헤테로지니어스 반도체 고단차 패키징의 고속 대면적 3D 검사기술 개발 |
측정/검사 장비 |
1017 |
창업성장기술개발사업(디딤돌) |
Full Automatic Die Bonder 장비개발 |
패키징장비 |