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- 기술분야별 지원과제 검색
[검색결과: 2185 건]
| No | 사업분류 | 과제명 | 세부분야 |
|---|---|---|---|
| 2065 | 소재부품장비연구인력채용지원(참여기업접수용) | 고경력 연구인력 채용지원사업 | 플라즈마 발생용 부품 |
| 2064 | 중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) | 방열특성(5℃이상 온도저감)을 갖춘 고효율 컬러 BIPV 모듈 개발 | 기타 전기전자부품 |
| 2063 | 신진연구인력채용지원(참여기업접수용) | 멤스룩스_신진 연구인력 채용지원사업 | 기타 전기전자부품 |
| 2062 | 고경력연구인력채용지원(참여기업접수용) | 고경력 연구인력 채용지원사업 | PCB 부품 |
| 2061 | 고경력연구인력채용지원(참여기업접수용) | 고경력연구인력채용지원사업 | 센서 부품 |
| 2060 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) | DDI Full Contact Testing 및 15 Layer 이상 적층이 가능한 Probe Card용 Pt-Ni 30 wt% 이상 Cantilever Alloy 소재 국산화 개발 | 기타 전기전자부품 |
| 2059 | 산학협력(예비연구) | 보호계전 기술을 활용한 발전기 및 터빈 연계 시스템 개발 | 기타 전기전자부품 |
| 2058 | 산연협력(예비연구) | 기능안전 규제 대응을 위한 물류운반차량의 주행 및 유압 제어 통합형 제어기 개발 | 센서 부품 |
| 2057 | 산학협력(예비연구) | 저온 대기압 플라즈마 기술을 적용한 공간살균청정기 개발 | 플라즈마 발생용 부품 |
| 2056 | 산학협력(예비연구) | 협동다중로봇 기반 와이어링 하네스 조립/검사 스마트화 시스템 설계 및 시뮬레이션 | PCB 부품 |
| 2055 | 산연협력(예비연구) | Smart home/office용 실시간 초정밀 실내 측위를 위한 UWB Radar 모듈및 RTLS 솔류션 개발 | 센서 부품 |
| 2054 | 고경력연구인력채용지원(참여기업접수용) | 고경력 연구인력 채용지원사업 | 센서 부품 |
| 2053 | 산학협력(예비연구) | 밀폐현장 유해물질 감지를 위한 색채 변화 나노섬유 기반 일회용 패치 개발 | 센서 부품 |
| 2052 | 산학협력(예비연구) | 엣지 PC기반의 수확로봇 기술개발 | 센서 부품 |
| 2051 | 산학협력(예비연구) | 광전자소자를 위한 3차원 표면 코팅용 고전도도 투명 전도성 소재 개발 | 기타 전기전자부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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