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| 과제번호 | S3025961 | ||
|---|---|---|---|
| 과제명 | 5×5㎟ 이상 중·대형 크기의 Die bonding을 위한 전력반도체 패키지 및 모듈용 저모듈러스 고방열 접합소재 개발 | ||
| 사업명 | 산연협력기술개발 | ||
| 공고명 | 2020년도 중소기업 지원 선도연구기관 협력기술개발사업(산연협력기술개발) 시행계획 공고 | ||
| 세부공고명 | 2020년도 중소기업 지원 선도연구기관 협력기술개발사업(산연협력기술개발) 시행계획 공고_전자기술연구원,생산기술연구원,에너지기술연구원 | ||
| 주관기관명 | 한국전자기술연구원 | ||
| 관리기관명 | 중소기업기술정보진흥원 | ||
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 | ||
| 정부출연금 | 243,920,000 | ||
| 과제상태 | 과제진행중 | ||
| 산업기술분류 | 화학 >> 정밀화학 >> 접착제/실란트 | ||
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