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| 과제번호 | S3152379 |
|---|---|
| 과제명 | 대형(1m×2m급 이상) CIP 장비를 활용한 반도체 에칭공정용 저 유전손실을 갖는 500mm급 고밀도 세라믹 Isolator 국산화 기술 개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) |
| 공고명 | 2021년 중소기업기술혁신개발사업 소부장전략 과제 2차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2021년 중소기업기술혁신개발사업 소부장전략 과제 2차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)코닉스 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 570,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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