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| 과제번호 | S3133864 |
|---|---|
| 과제명 | 디스플레이용 초경 소재 Slot Die의 공정 시간 50% 절감을 위한 방전 가공 공정 대체 MCT 공정 기술 개발 |
| 사업명 | 현장형R&D |
| 공고명 | 2021년 공정품질기술개발사업(현장형R&D) 공고 |
| 세부공고명 | 2021년 공정품질기술개발사업(현장형R&D) 2차 공고 |
| 주관기관명 | (주)건테크 |
| 관리기관명 | 대구경북지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 50,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 디스플레이 >> 디스플레이 제조장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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