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과제번호 S0070270
과제명 반도체 웨이퍼 범푸 결함 검사를 위한 이체 형상 디지타이징 모듈 개발 및 이를 이용한 응용 장비 개발
사업명 중소기업기술혁신개발사업
공고명 2003년도 중소기업기술혁신개발사업 지원계획 공고
세부공고명 일반과제
주관기관명 옵토다이나믹스(주)
관리기관명 경기지방중소벤처기업청
전문기관명 한국산업기술평가관리원
정부출연금 60,000,000
과제상태 성공
산업기술분류 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 측정/검사 장비
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