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| 과제번호 | S3249853 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 플라즈마 공정장비용 파티클 이슈가 개선된 열전도성 및 전기전도성 개스킷 소재 개발 |
| 사업명 | 산연협력(예비연구) |
| 공고명 | 2022년도 산연 Collabo R&D사업(예비연구) 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2022년도 산연 Collabo R&D사업(예비연구) 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)에스엠티 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 49,200,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 에칭 장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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