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| 과제번호 | S2965603 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 Etching 공정 부품의 수명 향상을 위한 Conical 구조의 Cathode 및 원가 절감을 위한 미세 홀 일시 가공 기술 개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
| 공고명 | 2020년도 중소기업기술혁신개발사업 ‘시장대응형 과제’ 제2차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2020년도 중소기업기술혁신개발사업 ‘시장대응형 과제’ 제2차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 에스티케이 글로벌 |
| 관리기관명 | 대전충남지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 480,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 에칭 장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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