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| 과제번호 | S3103702 |
|---|---|
| 과제명 | 5G 이동통신용 온도 보상형 세라믹 칩 RF 감쇠기 개발 |
| 사업명 | 산학협력(예비연구) |
| 공고명 | 2021년도 산학 Collabo R&D사업(예비연구) 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2021년도 산학 Collabo R&D사업(예비연구) 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)와이테크강릉공장 |
| 관리기관명 | 강원지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 49,580,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 요소부품 >> 기타 요소부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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