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과제번호 S3198107
과제명 초고집적 반도체 패키징 TSV 공정용 Cu CMP 슬러리 소재국산화
사업명 소재부품장비전략협력기술개발
공고명 2021년 소재부품장비 전략협력 기술개발사업 참여기업 모집공고(1단계 R&D 공동기획)
세부공고명 1단계 R&D 공동기획
주관기관명 한국전자기술연구원
관리기관명 경기지방중소벤처기업청
전문기관명 중소기업기술정보진흥원
정부출연금 15,000,000
과제상태 완료
산업기술분류 전기ㆍ전자 >> 반도체소자및 시스템 >> 반도체 재료
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