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| 과제번호 | S3151308 |
|---|---|
| 과제명 | Full Automatic Die Bonder 장비개발 |
| 사업명 | 창업성장기술개발사업(디딤돌) |
| 공고명 | 2021년도 창업성장기술개발사업 디딤돌(첫걸음) 제2차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2021년도 창업성장기술개발사업 디딤돌(첫걸음) 제2차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 주식회사 에프엘씨 |
| 관리기관명 | 대전충남지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 120,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 패키징장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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