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| 과제번호 | S2974235 |
|---|---|
| 과제명 | 5% 이하의 filler free area를 갖는, fine Cu 범핑 반도체 패키징용 언더필 에폭시의 개발 |
| 사업명 | 전략형창업과제 |
| 공고명 | 2020년도 창업성장기술개발사업 '전략형 창업과제(소재·부품·장비)' 제2차 시행계획 수정 공고 |
| 세부공고명 | 2020년도 창업성장기술개발사업 '전략형 창업과제(소재·부품·장비)' 제2차 시행계획 수정 공고 |
| 주관기관명 | (주)에이피시 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 392,400,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 화학 >> 정밀화학 >> 전자산업용 정밀화학소재 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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