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| 과제번호 | S2556150 |
|---|---|
| 과제명 | VHF/UHF 대역 10W급 표면 실장형 전력증폭기 IC 개발 |
| 사업명 | 기술전문기업협력과제 |
| 공고명 | 2017년도 기술전문기업 협력R&D사업 2차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2017년도 기술전문기업 협력R&D사업 2차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)에이에스비 |
| 관리기관명 | 대전충남지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 200,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 정보통신 >> 정보통신 모듈 및 부품 >> 이동통신 모듈 및 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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